Patenty
Permanent URI for this collection
Browse
Browsing Patenty by Issue Date
Now showing 1 - 2 of 2
Results Per Page
Sort Options
- PatentSposób wirowania nanocząstek srebra, złota, miedzi, platyny, niklu, selenu2019-07-31Banach, Marcin
52 109 - PatentPrzyrząd i sposób wykonania jednozakładkowych połączeń klejowych2023-12-02Parczewski, RafałPrzyrząd do wykonania jednozakładkowego połączenia klejowego złożony jest z podstawy dolnej i górnej połączonych dwoma klamrami, z których każda mocowana jest do podstaw czterema śrubami ampulowymi, ogranicznika zakładek dolnych, ogranicznika zakładek górnych, płyty ustalającej zakładki dolne, płyty ustalającej zakładki górne oraz listwy dociskowej, przy czym ograniczniki, płyty ustalające oraz listwa dociskowa są mocowane do podstaw śrubami ampulowymi, charakteryzuje się tym, że w każdej podstawie (4, 5) znajduje się pięć wybrań (101, 102) wykonanych w tolerancji -0,05 mm o szerokości i głębokości równej odpowiednio szerokości i połowie grubości zakładek (1, 2), długość wybrań (101) w podstawie dolnej (4) jest równa długości zakładki dolnej (1), a długość wybrań (102) w podstawie górnej (5) jest krótsza od długości zakładki górnej (2) o długość spoiny klejowej (3) oraz o szerokość rowka poprzecznego odprowadzającego nadmiar kleju (104), przy czym rowek (104) jest wykonany wzdłuż górnej krawędzi podstawy dolnej (4) prostopadle do wybrań (101), wybrania (101, 102) rozdzielone są występami dystansowymi (105, 106), w których znajdują się otwory gwintowane pod śruby ampulowe (9), wzdłuż podłużnej krawędzi wybrań (101, 102) wykonano rowki odprowadzające nadmiar kleju (103), a w listwie dociskowej dokręcanej do występów dystansowych (106) podstawy dolnej (4) sześcioma śrubami ampulowymi (9) znajduje się wybranie schodkowe.
14 148